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Hysol FP4530

Hysol FP4530
  • Hysol FP4530

产品介绍

 产品用途：倒装芯片底部填充胶

产品特性：

1、  快速流动，间隙小于1mil

快速热固化，固化前后由蓝色转变为绿色，可监控固化状况
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